#BIEMH2014 - TECOI PRESENTA TRES MÁQUINAS PIONERAS EN EL CORTE POR LÁSER

TECOI se presenta a la 28 BIEMH con tres de sus máquinas pioneras en el corte por láser y plasma e importantes avances tecnológicos de gran relevancia para la optimización de los procesos productivos.

En los 300m2 de stand de Tecoi, cuya imagen de marca ha sido completamente renovada, podemos ver las máquinas:

* LS DISK. Equipada con láser de estado sólido TruDisk TRUMPF, sistema TWIN DISK para corte con doble cabezal de láser para altas capacidades de producción y sistema de biselado BEVEL ARC® exclusivo de TECOI.

* TEKNOS. Está diseñada para el corte con requerimientos de calidad en alta definición, elevada producción y grandes dimensiones, acompañada del sistema exclusivo DRILTEC para alta capacidad de taladrado.

* MULTY-N. Concebida específicamente para el corte por plasma con una gran capacidad y requerimientos de primera calidad, que incorpora el novedoso sistema IMZ® (Intelligent Movement Z-axis), capaz de ahorrar hasta un 30% del tiempo en recorridos en rápido de las maquinas.

Además de la tecnología CBM® (Cold Bevel Milling), diseñada para trabajos de preparación de bordes para soldaduras de responsabilidad y taladrado en aplicaciones donde se necesite una gran capacidad de mecanizado para calderería. Este importante avance garantiza cualquier tipo de chaflán en una sola pasada y con una aportación térmica prácticamente nula.

Hall 5, stand D-24 E-25