16 de Mayo de 2018TECOI, el fabricante de sistemas avanzados de procesamiento de chapa con el catálogo más completo del mercado y la tecnología de corte y transformación de chapa más innovadora estará presente en la nueva edición de la BIEMH 2018 en Bilbao del 28/05 al 01/06. Visite nuestro stand y conozca las últimas novedades en tecnología láser, plasma, oxicorte y mecanizado de chapa, exclusivas de TECOI. Las innovaciones presentadas en BIEMH 2018 permitirán al cliente realizar su trabajo de manera más eficaz y sencilla.
Novedades presentadas en feria:
LS – CF
Desarrollada para el corte por láser fibra en grandes formatos. Está diseñada para un uso intensivo en el que se requiera mantener la máxima precisión y repetitividad. Cuenta con potencias de corte hasta 16.000w, sistema TWIN DISK de corte con doble cabezal y sistema CAP de alimentación continua que permite aumentar considerablemente la productividad y reducir los tiempos de parada. Incorpora la tecnología ultra-avanzada DFP®, patentada por TECOI: innovador dispositivo con sistema de cambio de fibra automático permite tener en un solo cabezal dos configuraciones ópticas distintas, pudiendo cortar chapa fina y gruesa con un mismo sistema sin tener que cambiar la configuración. De esta manera, se ahorra tiempo de manipulación en cambios de lente, ya que las dos configuraciones ópticas se seleccionan automáticamente. Por sus características, proporciona alta calidad en las piezas procesadas, no sólo en el tratamiento de chapas finas, sino también en chapas gruesas.
MB
Máquina extraordinariamente compacta, gracias a su diseño inteligente y ergonómico, puede utilizarse como estación de trabajo en cualquier planta. Los altos valores de velocidad y de aceleración permiten alcanzar una gran producción, lo que junto a su ajustada inversión, permite alcanzar unos costes productivos muy bajos.
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